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蘋果宣布擴大在美投資，聚焦晶片、AI伺服器與先進封裝

關鍵字：蘋果(Apple)；美國製造；供應鏈轉型；晶片產業；川普政策；投資承諾；AI伺服器；關稅；Apple Silicon；TSMC Arizona；美國就業；美中貿易；
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科技產業資訊室(iKnow) - 黃松勳 發表於 2025年8月7日
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圖、蘋果宣布擴大在美投資，聚焦晶片、AI伺服器與先進封裝

美國總統川普與蘋果執行長庫克（Tim Cook）於8月6日共同宣布，蘋果將在美國加碼投資1000億美元，總投資額提升至6000億美元，重塑其供應鏈與晶片製造系統。此舉不僅回應川普對本土製造的強烈期待，也被視為蘋果因應全球貿易與科技地緣政治轉變的關鍵戰略。

蘋果的「美國製造計畫」(American Manufacturing Program)涵蓋從晶片設計、矽晶圓製造到終端封裝的全流程，並宣布與多家美國半導體供應商合作，如GlobalWafers、TSMC Arizona、Texas Instruments、Samsung、Broadcom等。預計至2025年將在12州24間工廠生產超過190億顆晶片。

該項目亮點之一為與康寧(Corning)合作，在肯塔基州擴大製造iPhone與Apple Watch所用的玻璃。這些玻璃將供應全球市場，凸顯蘋果以美國為生產樞紐的新布局，同時提升當地製造技術與就業機會。

此外，蘋果與Coherent合作供應Face ID模組所需的雷射元件，並於德州設廠生產。與Applied Materials、GlobalFoundries、Amkor等合作也強化了從設備製造到先進封裝的技術鏈。蘋果藉此推動「端到端」的美國矽製造供應鏈生態。

川普在發表會中強調，未來將針對海外進口半導體實施100%關稅，但對承諾美國生產的企業如蘋果將免除此一制裁，顯示政策具強烈導向性。川普認為這項投資是實現iPhone美國組裝的關鍵第一步。

儘管蘋果短期內無意將iPhone最終組裝移回美國，但庫克指出，美國境內生產的零組件已涵蓋玻璃、晶片、Face ID模組等，這些內容也廣泛應用於全球銷售產品，展現其全球製造策略轉向的跡象。

除了硬體製造擴張，蘋果也積極推動AI基礎建設。德州休士頓的新廠房將專責製造支援AI與私有雲端運算(Private Cloud Compute)的高階伺服器，預計2026年量產，呼應蘋果AI戰略擴張與資料安全的雙重需求。

蘋果同時在北卡羅來納州、內華達州與奧勒岡州擴建資料中心，並於底特律設立製造學院，協助中小企業導入AI與先進製造技術，展現其產業影響力不只限於自家產品，更涵蓋整體美國製造業生態的升級。

儘管外界質疑這波投資是否純屬政治壓力下的宣示行為，實際上蘋果自2018年起已陸續推動類似承諾，且根據過去數年投入與供應鏈重構成果，這次6000億美元投資更具策略深度與執行廣度。

整體而言，蘋果的美國投資不僅是企業因應關稅與政治壓力的策略回應，更是其在AI時代重塑供應鏈主導權、強化研發與製造競爭力的布局。美國未來能否能真正成為高階電子製造的核心基地，將取決於政策的持續力與蘋果等大型科技企業回美投資行動的持續性與成效。(908字；圖1)


參考資料：
Apple will invest $100 billion to make US iPhone parts as Trump says a big chip tariff is coming. CNN，2025/08/07
Apple increases U.S. commitment to $600 billion, announces American Manufacturing Program. APPLE，2025/08/06
Apple and Trump detail $100 billion U.S. spending expansion, including $2.5 billion for an iPhone glass factory. CNBC，2025/08/06
Trump announces $100 billion new investment pledge from Apple. Reuters，2025/08/07


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