歐盟晶片法案2.0 (下)：願景到行動的具體落實
科技產業資訊室(iKnow) - 洪綺臨 發佈於 2025年11月28日
圖、歐盟晶片法案 2.0 (下)：願景到行動的具體落實
歐盟從疫情期間的晶片荒與技術主權爭議中，意識到半導體是國安與產業競爭力的核心，並逐步形成以繁榮、不可或缺和韌性為主軸的《晶片法案 2.0》新戰略。這篇文章將討論2.0法案的實際提案內容。
產業界與成員國目前提出的修法構想，已把2.0版的大方向具體化成一套可量化的投資、供應鏈與人才行動藍圖。嚴格來說，這些仍在政策建議階段，而非已經定案的條文，但未來歐盟半導體政策的輪廓已大致浮現。以下依照資金來源、需扶植的價值鏈環節、終端市場銷路，以及人才供給四個面向整理。
一、資金重組與效率優化
要與美國和亞洲競爭，歐盟必須先補上資金分散與審核過於緩慢的兩個短版。產業團體DIGITALEUROPE因此主張，修訂版晶片法案應把投資規模與審查速度寫成明確指標：
- 建立歐盟層級的中央專款：提議在下一個多年度財政框架（MFF）中，透過歐洲競爭力基金設立至少200億歐元的中央半導體專用預算。這將確保歐盟有能力直接資助跨國戰略項目，減少對單一成員國的財政依賴，也提高歐盟在全球投資競賽中的談判籌碼。
- 動員2000億歐元投資：目標在2035年前，結合歐盟、成員國與民間資金，撬動至少2,000億歐元投入研發、設計、試產線與量產設施，並設定至少2：1、理想5：1的民間對公部門資金槓桿，以確保實質投資的帶動。
- 引入歐盟層級的稅收優惠：相較於美、日、韓的晶片政策多搭配投資抵減或稅額扣抵，現行歐盟晶片法案在稅務工具上著墨有限。產業建議在2.0版本中建立稅收優惠架構，提供長期研發支出減免與投資抵免，改善歐洲在營運成本與預測性上的劣勢。
- 設定「7個月內」的審批時限：針對FOAK或IPCEI等戰略性投資，目標將平均審查時間壓在7個月以內，並設置單一聯絡窗口協調歐盟和國家程序，降低企業的不確定成本。
二、擴大政策支援範圍：從「晶圓優先」到涵蓋更多價值鏈環節
第一版晶片法案在執行上高度偏向前端晶圓廠，尤其鎖定先進製程的FOAK投資，使得設備、材料、封裝測試與設計等關鍵環節相對邊緣。因此，產業界對2.0 版普遍有兩項期待：
- 放寬FOAK的適用範圍：未來「首創」補助將不再侷限於大型晶圓廠，將擴大涵蓋私人研發中心、關鍵化學品與材料供應商、EDA工具開發商，以及最關鍵的下游先進封裝與測試設施，讓真正支撐整體生態系的環節也能取得資源。
- 鞏固並放大既有優勢：歐盟不必在所有領域跟進全球龍頭，而應聚焦在自身已有基礎或領先機會的領域，例如EUV微影等製造設備、28奈米以上成熟製程與車用/工業晶片創新、光子學以及先進複合材料。這樣的佈局，比起追趕2–5奈米GPU更務實，也更貼近歐洲終端產業的實際需求結構。
三、需求驅動與市場連結
若只從供給面補貼，很容易落入短期建廠熱潮，卻缺乏長期訂單。2.0法案的第二支柱因此強調，要讓投資與歐洲本身的產業需求緊密扣合。
- 建立垂直型半導體產業聯盟：建議在2030年前啟動五個泛歐產業聯盟，讓晶片製造商與汽車、能源、國防、AI等垂直應用領域的終端產業串成長期合作社群，共同推進規格與創新，讓半導體政策真正嵌入整體工業政策。
- 以長期供應合約鎖住在地需求：透過稅務誘因，鼓勵歐洲終端用戶與本地晶圓廠簽訂長期供應合約（Long-term supply contracts），讓投資前就能看到穩定訂單，也建立較緊密的本地供應關係，減少未來產能過剩或投資回收困難的風險。
四、人才戰略：厚植產業技術實力
即便資金、設備與市場需求都到位，若沒有足夠的工程師與技術人力，一切都只是紙上談兵，因此， 2.0法案的討論特別把「技能與人才」列為獨立的指標領域。
- 以晶片技能學院為核心整合平台：歐盟近年已透過 Erasmus+ 等計畫支持「European Chips Skills Academy（ECSA）」等專案，嘗試串聯技職體系、高等教育與產業界的訓練需求。未來在2.0版本中，產業界期待進一步賦予這類平台更明確的統籌角色，等於建立一個具備實質協調能力的「晶片技能學院」傘狀架構。
- 量化的人才培育與引才目標：產業建議將人才目標明確寫入修法指標，透過技職教育與再培訓，到2030年新增30萬名半導體專業人才；同時透過簡化簽證與優化生活條件，計畫到2035年吸引5萬名非歐盟籍的頂尖專家與研究人員進駐歐洲。
綜合以上可以看出，《晶片法案 2.0》討論的重點，已經不再停留在是否補貼晶圓廠，而是轉向：怎麼用夠大且集中的資金、以更快的決策速度吸引投資；如何把支援從前段製造擴展到價值鏈關鍵環節；以及透過市場需求、長期合約與系統性的人才政策，確保新增產能有人買單且能長期運作。
這些構想目前多半仍在產業建議與成員國宣言之中，最終能有多少寫進條文，還有待2026年後的修法談判結果，但若歐盟真能沿著這條路徑前進，晶片法案就有機會從一次性的危機工具，轉變為支撐歐洲在全球半導體版圖中成為「不可或缺」供應與創新節點的長期產業藍圖。(1836字; 圖1)
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