蘋果採用英特爾18A-P製程製造入門M系列處理器，或許將顛覆晶片製造格局

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科技產業資訊室(iKnow) - 茋郁發表於 2025年12月1日

圖、蘋果採用英特爾18A-P製程製造入門M系列處理器，或許將顛覆晶片製造格局

五年前，蘋果放棄採用英特爾x86架構晶片，轉向採用自家設計M系列晶片之後，英特爾面臨前有所有的困境。如今在川普政府的美國優先政策下，庫克公開宣示不迴避再次與英特爾合作，終於在2025年底傳來好消息，英特爾預計將為新款MacBook Air和iPad Pro代工生產蘋果入門級M系列處理器。

根據透露，英特爾最快可能最早於2027年第二季至第三季開始代工蘋果的M系列晶片，但這可能會根據PDK 1.0/1.1的發布情況而有所調整。蘋果已經與英特爾就先進的18A-P製造流程達成獨家協議，這標誌著近年來科技史上最重大的供應鏈變革之一。

蘋果公司新款入門級M5處理器由台積電採用N3E製程節點製造，將用於新款MacBook Air和iPad Pro，預計2025年總出貨量約2,000萬顆。據稱，2026年蘋果MacBook Air筆記型電腦的出貨量將受到新款價格更低的MacBook機型的影響，這些機型將採用與iPhone相同的處理器。預計2026年和2027年，入門級M系列處理器的出貨量將在1500萬至2000萬顆之間。

這項潛在的合作遠不止是一筆商業交易。它標誌著蘋果的戰略轉型，從依賴單一供應商轉向多元化的晶片製造模式，這可能會在未來幾年內影響到晶片定價、供貨，甚至是地緣政治格局。

英特爾的 18A-P 製造節點並非只是一次小幅升級，它代表著晶片製造技術的一次根本性飛躍，有望為蘋果的入門級處理器釋放全新的性能潛力。

這項技術的獨特之處在於它整合了 Foveros Direct 3D 混合鍵合技術。它並非將零組件水平鋪展在平面上，而是成為首個支援這種革命性堆疊方式的英特爾節點，能夠以前所未有的精度垂直堆疊多個晶片組件。

英特爾的混合鍵結技術採用小於 5 微米的間距，實現了前所未有的晶片密度。換句話說，正是這種精度使得蘋果能夠在保持 Apple Silicon 標誌性能效的同時，在相同的晶片尺寸內整合更高的性能。

最重要的是，18A-P製程針對功率和電壓範圍進行了專門最佳化，其調整後的閾值電壓可實現卓越的能源效率平衡。這種優化與蘋果的設計理念完美契合，有望幫助蘋果在其入門級 M 系列晶片中實現更高的每瓦性能，同時保持用戶期望的全天候電池續航時間。

由於蘋果已在簽署獨家保密協議的情況下獲得了英特爾先進製程18AP PDK 0.9.1GA，這表明他們並非只是蜻蜓點水的合作，而是在進行認真細緻的技術合作，因為蘋果已經仔細調查了英特爾在這技術上的表現。

對英特爾來說，贏得蘋果先進製程訂單的意義遠遠超過晶圓代工業務帶來的直接營收和利潤貢獻。即使未來幾年英特爾仍無法與台積電正面對決，但這顯示英特爾的晶圓代工業務最艱難的時期可能即將過去。一旦英特爾未來的14A及後續製程，持續贏得來自蘋果和其他第一線客戶的訂單，這將改變晶片製造格局。（1140字；圖1）

參考資料：
Intel’s 18A-P Process Is Expected to Be Adopted by Apple for Upcoming “M-Series” SoCs Following Optimism Around Early PDK Sampling. Wccftech, 2025/11/28
Intel shares jump 10% on report of potential chip production deal with Apple. silicon Angle,2025/11/28

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