論我國半導體各族群於車用電子的布局概況

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科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真發表於 2025年11月11日

圖、論我國半導體各族群於車用電子的布局概況

不論短期內車用市場是否面臨供需調整的問題，中長期隨著汽車產業朝向電動化和智慧化快速發展，車用晶片市場將迎來發展的機會，以WSTS的預測資料可知，全球半導體市場規模將從2023年的5,884億美元增長至2030年的1兆美元，其中車用電子占比將達15%，而每輛車的晶片使用量也將從200~300顆激增至2,000顆，代表著未來車用電子的半導體矽含量與價值將不斷提升。事實上，隨著汽車智慧化程度的提高，車廠與半導體企業的合作日益緊密，台灣半導體製造和IC設計業者在汽車供應鏈中的地位正逐步提升。然而，面對國際IDM大廠或其他專業分工的半導體廠之競爭，台灣企業仍需不斷提升技術水平，以滿足車用晶片對可靠性和安全性的高要求，從而在這個快速增長的市場中站穩腳跟。

針對車用市場所需要的大宗代工—成熟製程，台積電則是積極藉由日本、德國的建廠來搶攻車用半導體市場商機，而自駕車所需導入先進製程的高階晶片，也正是台積電所擅長之處
成熟製程目前仍是車用晶片的主流，而台積電則是積極藉由海外廠如日本、德國的設廠來積極進行車用半導體的布局，例如日本各大車廠結合IC設計、IC製造商，成立車用先進SoC技術研究組合(ASRA)，其中IC設計商Socionext已著手研發並採用台積電最新3奈米車載製程(N3AE)，預計2026年量產，此外，台積電熊本廠2024年底前進行投產，身為大股東的Sony、Denso，未來與台積電在車用產品的合作也值得期待；同時也因台積電為全球先進製程的領導廠商，故也藉由此優切入自駕車所需的高階晶片，如台積電獲得Tesla高階晶片大單，採用台積電5奈米製程N5A，並於台積電美國新廠投片，成為新廠前三大客戶，另外台積電也與、STM三方合作，同時也取得GM晶圓代工長約。

聯電也相當積極布局，特別是車用電子是聯電成長最快的應用領域之一，公司取得Infineon、NXP、TI、微晶片科技等車用晶片大廠訂單，這些客戶在全球車用晶片市佔率總計逾三成，反映在汽車電子化和自動駕駛的推動下，預期車用晶片含量將會持續增加，車用產品會是聯電未來重要合併營收來源和主要的成長動力。

儘管近期車用市場景氣出現動盪，未如先前車用晶片荒時需求強勁，但領先的IC設計大廠仍在積極布局車用晶片領域，而台系晶片廠在車用市場的發展潛力巨大，未來將是關鍵的觀察期
以聯發科、聯詠、瑞昱等三大領先業者來說，雖然目前在車用市場的影響力相對有限，實際營收比例較低，但三大公司對中長期車用市場仍具有高度企圖心，特別是為2025年以後的成長動能積極搶單。以聯發科來說，公司透過與Nvidia的合作，啟動新一波車用市場布局計畫，建立新的天璣車用晶片平台，涵蓋智慧座艙、車用連網和自動駕駛等領域；聯詠則在車用面板技術方面深耕，不僅在主流的車用TDDI模組站穩腳步，仍在超大尺寸面板的顯示驅動IC、時序控制IC及OLED DDI等技術上進行全面布局；而瑞昱透過乙太網技術切入車用市場，不僅在車用乙太網晶片市場佔有率領先，還積極推動Wi-Fi、藍牙、聲學晶片等技術進入車用電子領域。若以各大驅動IC廠來看，奇景光電在車用營收佔比達30%，其餘如聯詠、瑞鼎、天鈺、矽創、敦泰等，在車用營收佔比皆不到10%，但由於車用DDI的ASP仍明顯高於一般手機用 DDI，因此對於驅動IC業者來說，車用產品一直是其專注拓展的應用領域。

伴隨高速運算需求愈來愈高，電子產品配置的記憶體容量隨之大增，故台廠含括旺宏、南亞科、華邦電均重兵部署車用記憶體
隨著汽車變得愈加智慧化以及由軟體驅動，記憶體和儲存裝置已成為必要的建構基礎，才能實現具未來前瞻性的創新，舉例來說，平均每輛車使用90 GB的RAM + NAND，到2026年平均每輛車將大約使用278GB的DRAM和NAND，而高階車輛的數字更是接近2 TB，到2030年預計將成長至高達 4TB；另外2022年底先進駕駛輔助系統(ADAS)、電子控制單元(ECU)和類比數位轉換器的記憶體容量將從超過3.85億GB增加約445%，到2026年達到21億GB。以華邦電來說，不同於先前是藉由利基型DRAM應用導入車用camera市場，爾後也開始以NOR Flash打進一線國際大廠，並應用在ADAS或車用娛樂系統應用等，甚至華邦電車用加計工業用市場佔合併營收比重也由過去約18~19%，提升至將近三成的水準，同時車用都是以高密度產品為主，此將有助於華邦電產品結構的優化。(1677字；圖1)

作者資訊：
劉佩真台經院產經資料庫總監、APIAA院士

參考資料：
車用晶片需求短期動盪　台系IC設計布局未曾停步。電子時報，2024/8/23

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