CES 2026展覽表明AI PC處理器進入新競爭階段，卡位比較重要

關鍵字：()；()；()；()；()；()；()；()；()；()

瀏覽次數：313｜歡迎推文：

科技產業資訊室(iKnow) - 友子發表於 2026年1月12日

圖、CES 2026展覽表明AI PC處理器進入新競爭階段，卡位比較重要

晶片在CES上一直是熱門話題，但今年無論是超微、高通或者是英特爾都發表了許多更先進的筆記型電腦專用處理器，且比起往年更具AI化。

首先，超微董事長兼執行長蘇姿豐在CES 2026的主題演講中，以「人人都能用上AI」為主題，闡述了運算的未來發展方向。為了兌現這項承諾，超微發布了全新的AI處理器系列，該公司認為AI驅動的個人電腦代表著未來發展方向。

超微預告了其Ryzen AI 400系列處理器，該系列將於2026年第一季發布，主要針對筆記型電腦和迷你桌上型電腦；此外，AMD還發布了Ryzen 7 9850X3D，並稱其為全球速度最快的筆記型電腦和桌上型電腦遊戲處理器。

其次高通發表了新一代X2系列處理器，名為驍龍X2 Plus，該公司表示該系列處理器將用於價格更親民的筆記型電腦。高通此次重點發展了神經網路處理器（NPU），其運算速度高達每秒80萬億次（TOPS），幾乎是第一代驍龍X系列45 TOPS的兩倍，並且其SoC級運算速度也超過了我們迄今為止見過的任何其他消費級晶片。

與上一代驍龍 X Plus 相比，高階的 X2 Plus 承諾 GPU 效能提升 2.3 倍，CPU 多核心效能提升高達 50%。總的來說，這款晶片可能更適合多工、輕量級照片編輯任務，以及一些輕量級遊戲。

英特爾的Panther Lake晶片，預計在1月底前應用於Core Ultra Series 3處理器，可能是本次CES上最令人興奮的進展。它們融合了去年 Lunar Lake 的效率和AI優勢，同時也具備英特爾 H 級高效能晶片的強大性能，專為超便攜筆記型電腦而設計。此外，英特爾也透過全新的 GPU 架構大幅提升了繪圖效能。

英特爾認為，透過將AI、圖形和運算功能整合到單一SoC中，第三代處理器能夠降低系統複雜性，同時在規模化應用中實現更佳的經濟效益。

該系列處理器採用英特爾 18A 製程，並在美國設計和製造，是英特爾首款採用此製程製程生產的 AI PC 平台。英特爾正著力提升產品效能、整合 AI 功能並拓展生態系統覆蓋範圍。

就PC效能而言，高通配備18個Oryon核心（12個「主」CPU核心和另外6個「效能」核心）的X2 Elite Extreme，與英特爾和超微的高階筆記型電腦CPU真的能夠相媲美。即使許多研究機構都預測2026年PC出貨量將呈現下降趨勢，但是PC處理器市場的三強之爭似乎不能夠就此放棄。AI是趨勢，其總有一天會激發PC這一市場，只要這些AI PC中的強大NPU就能勝任各種工作負載，充分展現其效能，其就有機會達到逆勢成長之勢，以迎接任何時刻的AI PC真正起飛之日。（1049字；圖1）

參考資料：
AMD unveils new AI PC processors for general use and gaming at CES. TechCrunch, 2026/1/5
CES 2026: Qualcomm brings Snapdragon X2 Plus to mainstream Windows 11 Copilot+ PCs. Neowin, 2026/1/5
Intel unveils Core Ultra Series 3, its most ambitious AI platform yet, at CES 2026. Interesting Engineering, 2026/1/6.

歡迎來粉絲團按讚！

--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------