美國強化半導體戰略，UCLA攜科技大廠共建AI晶片創新平台

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科技產業資訊室(iKnow) - 黃松勳發表於 2026年5月25日

圖、美國強化半導體戰略，UCLA攜科技大廠共建AI晶片創新平台

隨著生成式AI快速擴張，全球半導體產業正進入新一輪技術與人才競爭。美國加州大學洛杉磯分校（UCLA）工程學院近日宣布成立「半導體中心」(Semiconductor Hub)，由Meta、Broadcom、Applied Materials、GlobalFoundries與Synopsys等科技與晶片大廠共同投入1.25億美元資源，打造聚焦AI晶片研究與人才培育的合作平台。此計畫不僅代表產學合作規模升級，也反映美國正試圖重新強化半導體自主能力與AI基礎建設競爭力。

此次合作涵蓋晶片設計、EDA軟體、晶圓製造、先進材料與封裝等完整半導體供應鏈，並規劃五年期長期投入。UCLA指出，研究團隊將與企業共同推動AI導向晶片架構、超高速資料傳輸、散熱管理與節能運算等關鍵技術，希望縮短學術研究與商業化之間的落差，加速下一代AI硬體進入市場的速度。

此計畫背後的重要背景，是AI算力需求正在重塑整個半導體產業。從大型語言模型到自駕系統，運算需求已遠超傳統CPU架構負荷，迫使產業朝向AI專用晶片、異質整合與高頻寬互連發展。UCLA工程學院院長Ah-Hyung Park指出，目前沒有人能完全預測十年後的半導體樣貌，因此更需要學界與企業共同投入高風險、高報酬的前瞻研究。

值得注意的是，參與企業幾乎涵蓋AI晶片生態系核心環節。Meta代表AI應用與資料中心需求端，Broadcom與GlobalFoundries具備晶片設計與製造能力，Synopsys則掌握EDA設計工具，而Applied Materials則在半導體設備領域具有關鍵地位。這種跨供應鏈聯盟模式，意味美國正嘗試建立更緊密的本土AI晶片創新網絡。

除了技術研發，人才問題更是此次計畫的重要核心。因為，美國半導體產業目前面臨嚴重人才斷層，尤其硬體設計人才遠少於軟體工程師。UCLA研究人員指出，目前全球軟體開發者約有200萬人，但硬體設計人才不到10萬人。隨著AI晶片設計日益複雜，產業已不再只缺工程師，而是缺乏能理解EDA、封裝、驗證與製造流程的跨領域人才。

因此，Semiconductor Hub特別規劃博士生一年期企業實習制度，讓研究人員直接參與業界實際開發流程。這種模式與過去單純校園研究不同，更強調研究成果與量產需求接軌。對企業而言，也能提早建立人才管道，降低未來AI晶片競爭中的人才缺口風險。

研究方向方面，該中心將聚焦「AI-native」硬體與軟體共同設計，並探索超寬頻資料連結、太赫茲通訊、光學互連、即時邊緣AI推論與自我優化資料中心等技術。這些技術未來可能應用於自駕車、機器人、太空系統與智慧基礎設施，代表AI晶片已不只是資料中心需求，而是未來數位社會的基礎核心。

從更宏觀角度來看，UCLA半導體研究樞紐的成立，也反映全球科技競爭正從單一企業競爭，轉向「國家級半導體生態系」競賽。近年美國持續透過CHIPS Act、研究補助與大學合作強化本土供應鏈，同時對中國先進半導體技術採取出口限制。AI時代下，半導體已不只是商業產業，更成為攸關經濟安全、國防與科技主導權的重要戰略資源。(1070字；圖1)

參考資料：
UCLA Samueli School of Engineering launches $125 million semiconductor hub with top industry leaders. Newsroom | UCLA, 2026/5/21
Meta, Broadcom and others to launch $125 million semiconductor research hub at UCLA. CNBC, 2026/5/21
Meta, Broadcom back $125m AI chip hub at UCLA. Tech in Asia, 2026/5/22
UCLA Launches $125 Million AI Chip Hub with Meta, Broadcom. WinBuzzer, 2026/5/22

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