時間--2026/4/28
作者--科技產業資訊室(iKnow) - 友子
' 圖、OpenAI聯手高通和聯發科發展無需應用程式的AI智慧型手機，想重新定義手機 現今智慧型手機裡裝著一大堆應用程式，造就了許多應用開發商，也創造了iOS和Android平台雙寡占的...More
作者--科技產業資訊室(iKnow) - 茋郁
圖、中國新興公司巨灣技研研發出A型全固態電池樣品，期望2026年底實現量產 由中國汽車巨頭廣汽集團支持的高科技孵化器巨灣技研已推出其自行研發的首批A型全固態電池樣品。這是整個產業十年來...More
作者--科技產業資訊室(iKnow) - 劉佩真
圖、解析當前臺灣半導體盛世與傳統產業、內需市場的轉型壓力 2026年以來臺灣產業景氣呈現出極為顯著的二元化發展態勢，其中受惠於全球AI算力需求進入第二波爆發期，半導體與AI供應鏈維持著高度...More
時間--2026/4/27
作者-- 科睿唯安 (Clarivate)
圖、科睿唯安揭曉AI50榜單：引領人工智慧創新之頂尖機構 全球領先的變革性智慧資訊供應商科睿唯安（Clarivate）揭曉「Clarivate AI50」榜單，這是一項全新的...More
作者--科技產業資訊室(iKnow) - 黃松勳
圖、光通訊新戰場：Taara以25Gbps光束網路挑戰衛星與光纖基礎設施 在全球高速網路需求持續攀升的背景下，通訊技術正迎來新一輪典範轉移。除了傳統光纖與近年崛起的低軌衛星網路外，一種...More
圖、英特爾CPU在AI產業演進之下，重新回到焦點，成為強勢回歸的典範 中央處理器（CPU）在Wintel時代，是英特爾三十年來銷售額和利潤的驅動力，進行行動裝置時代，英特爾CPU開始式...More
圖、蘋果庫克刻畫出未來蘋果發展十大產品類別藍圖，Ternus執行力成為成敗關鍵 蘋果執行長庫克已向即將上任的執行長John Ternus介紹了涵蓋十大全新產品類別的硬體發展路線圖，這為...More
圖、DeepSeek的V4雖不能縮短與美國AI的差距，但對美國來說仍有幾點隱憂 2025年1月，中國DeepSeek發布了一款名為R1的新型AI模型，據稱其成本低於許多競爭對手。當時，...More
圖、AI資本支出的快速增加遭遇晶圓代工的瓶頸，正讓晶圓代工產業開始質變 Omdia表示，超大規模資料中心營運商的晶片雄心壯志正遭遇晶圓代工瓶頸。由於晶圓廠擴建、先進封裝和HBM供應都難...More
時間--2026/4/24
圖、台積電A13與先進封裝布局齊發，AI時代晶片競賽邁向「系統級整合」新階段 在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續爆發的背景下，全球晶圓代工龍頭台積電正加速推進先進製程與...More