下一代晶片採用「玻璃基板」正準備進入商品化時代，半導體革命即將到來？
科技產業資訊室(iKnow) - 友子 發表於 2025年6月3日
圖、下一代晶片採用「玻璃基板」正準備進入商品化時代，半導體革命即將到來？
玻璃基板長期以來被視為先進晶片封裝領域極具前景的下一代零組件，如今正接近實際部署中，因為三星電子正發出告別傳統矽中介層的訊號。三星計劃在2028年在其先進半導體產品中採用玻璃基板中介層，以滿足客戶需求。
在半導體製造中，中介層對於先進封裝技術至關重要。以AI晶片為例，中介層將高頻寬記憶體(HBM)晶片與繪圖處理器(GPU)或其他邏輯晶片連接起來，從而實現更快的數據傳輸和更高的整體效能。
儘管晶片製造商傳統上依賴製造成熟度和相容性較高的矽基板，但他們正在探索玻璃作為提高能源效率的高性能替代品。
根據玻璃基板製造商Absolics的母公司SKC聲稱，與傳統矽基板相比，玻璃基板材料可將晶片處理速度提高高達40%，並將功耗降低40%以上。只不過其商業化過程一直緩慢，主要是由於玻璃的脆性和製程的高精度要求。
除了三星之外，包括英特爾、超微、博通和輝達在內的領先晶片製造商正在積極探索在其下一代晶片產品中採用玻璃基板。
根據市場追蹤機構 Global Market Insight 的數據，在強勁成長的勢頭下，全球玻璃基板市場規模預計將從2024年的72億美元成長到2034年的103億美元。
現今預計首家實現玻璃基板商品化的公司是Absolics。該公司已在其位於美國喬治亞州的工廠開始雛型生產，該工廠的年產能為12,000平方公尺。Absolics 目前正在與客戶進行產品認證，並計劃在2025年內完成量產準備。
其次是三星電機。其於2024年宣布進軍玻璃基板市場，計劃在2025年第二季前生產首台雛型機。該公司已在其世宗工廠開始營運一條試生產線。
第三LG Innotek也準備進軍該領域，在其龜尾工廠建設了一條試生產線，併計劃在2025年底前開始生產雛型機。LG Innote期望透過與北美主要客戶建立策略合作夥伴關係來脫穎而出。
儘管各家公司都在競相爭取在2024年開發雛型機，但專家警告稱，全面商業化的時間表仍不確定。
專家表示，這些企業的活動很大程度上是由客戶興趣驅動的，但這並不一定能保證立即投入使用。例如：Absolics 一年多前就宣布已開始與客戶進行產品認證，但迄今為止尚未公佈任何結果。
即使玻璃基板顯然具有令人信服的優勢。但它們的局限性也很大，尤其是在長期可靠性方面，因此其使用很大程度上取決於具體的應用，而且競爭材料仍然存在一些疑慮。可是其仍具有一定市場潛能，再透過不斷技術改進來爭取更大的成長空間呢！(995字；圖1)
參考資料：
Could glass help Samsung crack next semiconductor conundrum?The Korea Herald. 2025/05/28.
Samsung to embrace Glass Interposers for Next-Gen Chips. Big News Network. 2025/05/28.
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