2027年關稅大限前的緩衝與佈局 台成熟製程轉型壓力
科技產業資訊室(iKnow) - 劉佩真 發佈於 2026年1月6日
圖、2027年關稅大限前的緩衝與佈局 台成熟製程轉型壓力
川普政府於2025年12月下旬表示，針對北京當局對晶片產業主導權的不合理追求，將對進口的中國半導體加徵關稅，但會將生效日期延後至2027年6月，此舉是基於前總統拜登政府啟動、為期一年的「301 條款」不公平貿易行為調查，該調查針對的是中國出口至美國的傳統(成熟製程)或舊技術晶片。
2025年全球成熟製程的平均產能利用率預估低於80%，顯示市場已出現供過於求的訊號，隨著中國新廠在2026~2027年陸續完工投產，全球成熟製程市場可能面臨長期的價格戰壓力，這也是為何美國政府雖然延後關稅，但仍持續進行「232條款」國安調查的原因，意在防止全球供應鏈過度向低成本、受補貼的中國產能傾斜。
而美國延後關稅並非宣告競爭結束，而是將決戰日推遲；其中對於聯電而言，目前到2027年6月的時間是用來固守毛利率並深化與美系廠商(如Intel)合作的黃金期；對於世界先進，則是從8吋轉向12吋、從兩岸布局轉向東南亞布局的生存挑戰。台灣成熟製程廠商的真正勝負，不在於2025年的庫存回補，而在於 2027年關稅落槌時，誰能擁有更多元、更具成本效益的非中產能來滿足全球客戶的避險需求。
事實上，在美國宣布延後中國晶片關稅至 2027 年的背景下，台灣成熟製程的兩大指標廠商--聯電與世界先進正處於一個短暫喘息、但長期轉型壓力並存的關鍵時刻，這兩家公司在財報表現、產能利用率及策略布局上，正因應地緣政治的變動呈現出截然不同的應對路徑。
甚至台灣雖仍是全球成熟製程的重要供應者，但市佔率預計將從2025年的 42%降至2027年的40%左右，低於中國2027年39~45%的水準，反映台灣廠商(如聯電、力積電、世界先進)的策略調整，也就是不再與中國廠商在通用型晶片上進行價格肉搏，而是轉向高毛利、具備技術門檻的特殊製程(如HV 壓、矽光子、車用BCD製程)。
聯電藉由22/28奈米的防禦堡壘與12奈米的戰略押注來進行美國布局與對紅色供應鏈成熟製程競爭所作出的回應
聯電的正脫離與中國廠商激戰的低階8吋市場，進入技術門檻較高的特殊成熟製程，而儘管美國關稅延後減少立即性的轉單紅利，但聯電透過與 Intel 在美國亞利桑那州的 12 奈米技術合作，成功在「232 條款」的國安威脅下，為自己打造在地生產的潛在可能性。即聯電與 Intel的12奈米技術合作不僅是一項商業協議，更是全球半導體版圖重組下的指標性事件，這項合作採取一種創新的互補模式，由 Intel 提供其位於美國亞利桑那州的高階晶圓廠產能，而聯電則輸出其在成熟製程與特殊製程上深耕多年的製程技術與客戶服務經驗。聯電將會在利用這兩年的緩衝期，優化其新加坡與美國的產能配置，預計在關稅正式上路時，其跨國產線將能承接原本由中芯國際流出的高階車用與網通訂單。
整體來說，聯電與Intel的合作是為台灣半導體產業鏈構建一道技術與政治的防火牆；當2027年關稅大限來臨時，這套模式若運作成熟，台灣廠商將不再受限於地理邊界，而是能透過技術輸出與國際產能交換，繼續主導全球成熟與先進製程的中樞，不僅鞏固聯電在全球代工市場的地位，也帶領台灣上下游企業在動盪的政經局勢中，尋找到既能保有技術主權、又能滿足國際合規要求的生存新解。
相較於聯電，世界先進的處境較為嚴峻且受惠路徑較窄，公司所運用的策略為8 吋市場的紅海博弈與新加坡的避風港
由於世界先進主力集中在8吋晶圓代工，且目前沒有在美國本土設廠的計畫，因此其對美國擬議中的晶片關稅的敏感度遠高於同業。而關稅的延後，短期內解決其客戶因恐慌而急於轉單的壓力，但也意謂世界先進必須在未來的兩年內，繼續與中國那些享有政府補貼、具備高度價格競爭力的廠商在電源管理IC（PMIC）與面板驅動IC（DDI）來場近身肉搏。為應對長期風險，世界先進與NXP在新加坡合資建設的12吋晶圓廠顯得至關重要，該廠預計在2027年量產，時間點恰好精準銜接美方對中關稅的生效日，屆時世界先進將能以新加坡作為非中產能的輸出基地，規避地緣政治風險。而目前世界先進的產能利用率約在70% 左右徘徊，毛利率仍承受壓力，但透過與IDM大廠結盟並推動12吋產線轉型，公司正試圖從被動受災者轉變為分散風險的避風港。
台灣產業鏈的連鎖震盪，也將從IC設計到封測來進行結構調整，以因應美國對於中國關稅於2027年6月實施
對台灣IC設計產業而言，這開闢一條避開地緣政治衝突的新路徑，當美方關稅與禁令不確定性增加時，聯詠、瑞昱等設計大廠若採用聯電在Intel廠區生產的12奈米製程，不僅能確保供應鏈的韌性，更能在應對美國客戶(如網通巨頭或車廠)需求時，提供符合非中產能認證的產品，進而提升競爭力，顯然美國研發、台灣代工的模式，預計將成為未來兩年IC設計公司規避2027年6月關稅的主要策略。至於半導體封測業，隨著聯電與Intel 作的產能在美國開出，日月光投控勢必面臨在美擴充先進封裝能力的壓力，為配合12奈米FinFET晶片的後段處理，封測廠必須在亞利桑那州或鄰近地區建立更緊密的協作網絡，這將加速台灣封測業的全球化布局。(1952字；圖1)
作者資訊：
劉佩真 台經院產經資料庫總監、APIAA院士
參考資料：
US delays announcement of China chip tariffs until 2027. Reuters(路透社), 2025/12/24
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