現階段我國半導體業景氣趨勢之變化
科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2025年10月7日
圖、現階段我國半導體業景氣趨勢之變化
2025年WSTS估計全球半導體市場規模年增率將由2024年的19.7%減緩至15.4%，達到7,277億美元的規模，顯示儘管美國川普總統的關稅政策對終端應用市場需求有所影響，所幸有來自於AI雲端運算、邊緣運算等端側應用正加速滲透，技術革新推動硬體升級，帶動對於相關半導體供應鏈的需求，因而全球半導體市場規模增幅仍有雙位數的水準。若從產品類別看，此次擴張主要由邏輯晶片和存儲晶片領域的驅動，受人工智慧、雲基礎設施及高端消費電子等領域的需求推動，此外感測器和類比晶片等細分領域也將為市場增長貢獻力量。
若以台灣半導體產值而論，2025年我國將續創新高來到6.49兆元，且年增率22.2%也將高於全球的成長幅度，呈現第二年黃金交叉的局面，主要係隨著AI技術，尤其是生成式AI的蓬勃發展，對高效能晶片的需求呈現爆炸性增長，無論是雲端數據中心、終端裝置還是特定產業應用，AI皆驅動對更強大、更複雜晶片的需求；同時AI晶片需求強勁的同時，台灣掌握關鍵技術，特別是台灣在全球AI晶片設計、先進製程(如5奈米以下)，以及先進封裝(如CoWoS、2.5D/3D封裝)等關鍵環節擁有絕對領先優勢，加上全球主要的AI晶片設計公司高度依賴台灣的晶圓代工和封測服務，使得台灣成為AI時代不可或缺的基石；況且先進製程技術持續領先，2025年將是2奈米技術的關鍵量產年，台灣的晶圓代工龍頭在該製程的推進上保持領先地位，故先進製程在AI需求推動下加速擴產，鞏固我國在全球半導體製造的領先地位。
2025年國內IC製造業不論是晶圓代工或是記憶體方面皆有所表現，前者依舊是整體半導體業最重要的支柱，而後者則受惠於DDR4價格於第二季起飆升而使產值年增率優於2024年
2025年台灣晶圓代工業產值雖因2024年基期較高，而使其年增率由先前的30.1%略微減緩至28.3%，但幅度依舊領先其他半導體細項行業，主要係因AI和HPC的強勁需求、台灣晶圓代工廠在先進製程和封裝技術上的領先地位，以及全球供應鏈的策略調整，共同推動2025年台灣晶圓代工業產值的成長。事實上，AI晶片需要最先進的製程技術和先進封裝技術，而台灣的晶圓代工廠在全球市場中處於領先地位，因此直接受益於這波AI浪潮，其中3奈米、2奈米等先進製程，以及CoWoS、2.5D/3D封裝等先進封裝技術，是AI和HPC晶片的關鍵，而台積電在這些領域擁有顯著優勢，並積極擴大產能，以滿足市場需求，況且台積電持續投入巨資擴建先進製程產能，以鞏固其技術領先地位，3奈米製程在2025年將成為旗艦PC繪圖晶片及行動應用處理器的主流，5/4奈米製程也將因中高階手機晶片和AI GPU等需求維持高稼動率，因而台積電成為2025年推動國內晶圓代工產值增幅達兩成以上的主要貢獻者；值得一提的是，儘管面臨地緣政治風險，台灣晶圓代工廠仍積極在全球範圍內進行產能佈局，例如在美國和日本投資建廠，以分散風險並強化供應鏈韌性，此也有助於確保長期訂單的穩定性。
若以記憶體與其他製造產值而論，2025年增幅明顯由2024年的3.3%擴大至12.7%，主要是由於我國記憶體廠受惠於DDR4價格於第二季起開始上揚的緣故；事實上，DDR4價格的飆漲主要是因為國際原先的供應商(如Samsung、SK Hynix、Micron)將產能轉向利潤更高的DDR5和HBM，甚至中國的長鑫存儲雖然曾是DDR4的主要供應商，但爾後也已開始將產能轉向DDR5，導致DDR4供給急劇減少；況且儘管DDR5已成為新一代PC和伺服器的主流，但仍有大量的舊有平台和部分入門級產品、筆記型電腦、以及路由器、智慧裝置等嵌入式系統仍需使用DDR4記憶體。這些存量市場的需求在DDR4供應減少時，變得更加敏感；再加上地緣政治因素引發的恐慌性購買，特別是伺服器和PC製造商為了應對未來的供應不確定性，開始加速採購DDR4；上述原因皆使得DDR 4市場供需失衡，價格自然水漲船高，我國記憶體廠相對受益。
2025年國內IC設計業、國內半導體封測業產值增幅各來到12.1%、14.0%，核心動能皆源於AI和HPC應用的爆發性需求，以及在先進技術領域的持續投入
隨著雲端服務和資料中心的擴建，對伺服器CPU、網路通訊晶片、以及其他HPC相關晶片的需求持續增長，加上AI能力逐漸滲透到個人智慧終端裝置，如AI PC和智慧穿戴裝置，將帶動相關晶片的需求，許多台灣IC設計公司專注於這些領域，特別是台灣IC設計業者在AI晶片領域深耕多年，具備領先的設計能力，能夠快速響應市場對新一代AI晶片的需求，故受益於龐大的AI市場商機，2025年逐步反映於國內IC設計業產值的表現。若以台灣半導體封測業來說，隨著晶片微縮技術接近物理極限，後段的先進封裝技術在提升晶片效能和功能整合上的重要性日益增加，使得封測業不再只是代工環節，而是提供高附加價值的解決方案，例如日月光投控在先進封裝的比重也逐步遞增，此均提供半導體封測業產值增長的動能。(1964字；圖1)
作者資訊：
劉佩真 台經院產經資料庫總監、APIAA院士
資料來源：
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