Axiom Space與Resonac攜手推動太空半導體製造

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科技產業資訊室 (iKnow) - 黃松勳發表於 2025年10月2日

圖、Axiom Space與Resonac攜手推動太空半導體製造

在全球半導體競賽日益激烈的背景下，Axiom Space與日本材料解決方案領導廠商Resonac宣布簽署合作備忘錄（MOU），攜手於太空中開展高效能半導體材料的研究與製造。這項跨領域合作，將利用低軌道獨特的微重力與真空條件，嘗試突破地面實驗的限制，加速次世代晶片技術的發展，並推動太空製造市場邁向商業化。

根據雙方協議，研究焦點將放在利用微重力環境生長無缺陷的半導體晶體、樹脂與二維材料。相較於地球上受對流與沉降影響的製程，太空環境提供了極為純淨的條件，能提升材料品質與可靠性。未來，這些研究成果將透過國際太空站、Axiom Space的太空平台，以及即將啟用的Axiom Space商業太空站逐步擴展，從概念驗證走向大規模應用。

Resonac在此合作中也將延伸其既有研究，專注於降低半導體在太空中遭遇「軟錯誤」(soft errors)的風險。當高能宇宙射線撞擊電晶體時，可能導致電子偏移並反轉資料位元，進而影響系統穩定性。為解決這項挑戰，Resonac正在測試不同配方的封裝材料，並已將試驗晶片安裝於國際太空站內外，以蒐集實際數據並驗證效果。

Axiom Space技術長暨太空人若田光一 (Koichi Wakata)表示，這項合作展現了太空平台如何成為跨國企業進行創新製造的試驗場，特別是在半導體這樣的關鍵科技領域。微重力不僅提供獨特的科學價值，也將成為產業化的催化劑，使更多先進製程突破地球製造的物理瓶頸。

Axiom Space全球半導體太空製造負責人Divya Panchanathan進一步指出，太空條件能釋放材料特性的新可能性，而這些在地球上無法複製的優勢，將推動新一波太空工業革命。她認為，透過結合Resonac在材料領域的專業，雙方將為半導體產業帶來顛覆性技術，並推動低軌道工業化進程。

長遠來看，這項合作不僅是單純的技術實驗，更為太空製造奠定商業模式。隨著地球對高效能運算、AI 晶片與新型封裝需求持續增加，太空中製造出的高品質半導體材料有望填補市場缺口，並為地面產業提供新的供應來源，進一步提升全球科技生態系的韌性。

此外，Axiom Space與Resonac的合作也代表了一種跨國科技協力的新範例。當太空成為下一個產業疆界，不同國家的企業透過資源互補與技術共享，將能加速前沿科技的落地應用。這不僅為太空製造市場注入活力，也為全球半導體供應鏈的長期穩定性帶來潛在助益。未來，太空不僅是探索的舞台，更可能成為全球高科技製造的核心基地。

參考資料：
Axiom Space and Resonac Sign MOU to Advance Space-Based Semiconductor Manufacturing. Rexonac，2025/10/1
Axiom Space and Resonac Sign MOU to Advance Space-Based Semiconductor Manufacturing. Axiom，2025/10/1
Axiom Space + Resonac sign MoU to advance space-based semiconductor manufacturing. SatNews，2025/10/1

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