AI改變傳統記憶體的周期性結構，迫使DRAM價格上漲，但廠商長期仍關注HBM趨勢

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科技產業資訊室 - 友子發表於 2025年10月8日

圖、AI改變傳統記憶體的周期性結構，迫使DRAM價格上漲，但廠商長期仍關注HBM趨勢

隨著AI晶片需求的爆發式成長，記憶體晶片企業的銷售組合正從傳統的伺服器、行動裝置和PC等市場轉向多元化，預計關鍵應用領域將出現供應短缺，從而導致記憶體價格持續上漲。

2010年代，三星電子、SK海力士和美光公司經歷了史無前例的記憶體超級週期，獲利大幅成長，這是拜智慧型手機所賜。

過去專注於PC的記憶體晶片公司將供應分別分配給行動DRAM和PC，導致雙方都出現短缺，從而帶來了高額的獲利能力。後來，隨著雲端運算的興起，伺服器記憶體晶片的需求開始激增，三星和SK海力士透過削減PC和行動記憶體的產能，專注於伺服器記憶體，從而增強了獲利能力。

AI記憶體的大規模市場形成無疑是利好，由於利潤數倍於標準DRAM的HBM開始被劃分至AI領域，三星電子和SK海力士正在將更大的比例分配給HBM生產線，這極有可能導致現有的PC、行動和伺服器DRAM出現短缺。

因此，Morgan Stanley預測，市場正處於一個由AI推動的高階產品價格上漲抵消需求復甦制約因素的階段，並預測DRAM價格上漲趨勢將持續到2026年上半年。

近年來獲利能力持續下滑的NAND快閃記憶體預計也將面臨短缺，尤其是在資料中心建置所需的企業級固態硬碟（SSD）方面。隨著推理市場的成長，AI產業的利多因素正在擴展到資料儲存設備，但近年來，由於產量削減，NAND快閃記憶體製造商的產能一直受到限制。

即使如此，SK海力士和三星在看準市場趨勢仍往HMB記憶體前進之下，正全力以赴地招募AI人才。

近年來，半導體設計領域對客戶客製化解決方案的需求日益增長。半導體產業預計，從2027年後發布的HBM4E開始，輝達和OpenAI等主要客戶將直接設計HBM基礎晶片，從而打開客製化HBM市場。為了確保客戶客製化基礎晶片和堆疊的DRAM之間的資料傳輸順暢，細緻的設計至關重要。

此外，隨著AI的發展，涵蓋記憶體和系統半導體的設計能力正成為關鍵的競爭優勢。SK海力士和三星計劃聘用優秀的設計人員，在AI伺服器、行動裝置、自動駕駛和機器人等各個應用領域推出優化產品。

簡單來說，半導體公司正在製定策略，以確保優秀人才能夠有效應對正在形成的半導體超級週期。這就是AI正在改變長期記憶體布局走向，SK海力士和三星、甚至美光似乎不想走回頭路，其必須為HBM記憶體長期策略做出決斷。因為在傳統DRAM和NAND快閃記憶體領域的唯一變數是中國記憶體廠商的崛起，進而改變這一超級週期回落的時間，也為未來產業獲利投下一些變數。所以強化HBM技術成為這些廠商優先選項啊！(1040字；圖1）

參考資料：
Morgan Stanley predicts memory super cycle as AI drives shortages, China may curb gains. Chosun Biz, 2025/9/25
SK Hynix, Samsung Recruit Talent for Semiconductor Super Cycle. Chosun Boz, 2025/10/3

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