在AI和半導體建廠區域化趨勢下，未來三年半導體晶圓設備支出將達3740億美元

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科技產業資訊室 - 友子發表於 2025年10月14日

圖、在AI和半導體建廠區域化趨勢下，未來三年半導體晶圓設備支出將達3740億美元

根據SEMI的最新研究，晶圓廠區域化以及資料中心和邊緣裝置對AI晶片需求的激增下，預計2026年至2028年，全球12吋晶圓廠設備支出將達到3,740億美元。這一趨勢凸顯了各主要地區透過在地化產業生態系統和供應鏈重組，期望能夠實現半導體自給自足的決心正在全球各地擴散開來。

細分到不同年份來看，預計2025年全球12吋晶圓廠設備支出將首次超過1,000億美元，比起2024年成長7%。2026年，年支出將成長9%，達到1,160億美元，2027年只成長4%，達到1,200億美元，2028年將成長15%，達1,380億美元。

基本上，全球策略性投資與合作正在推動穩健、先進製程的供應鏈，並加快下一代半導體製造技術的部署，12吋晶圓絕對是重中之重。

根據 SEMI 預測，邏輯和微電子領域預計將在未來三年內以 1,750 億美元的總投資額引領設備支出。晶圓代工廠將成為支出的主要驅動力，尤其是在 2 奈米以下製程的產能建設方面。

推動成長的關鍵技術包括兩項對 AI 工作負載至關重要的技術，分別是環繞閘極（GAA）架構，以及背面供電技術。因為這些技術對於提升晶片效能和功耗效率，以應對日益苛刻的AI工作負載要求。

更先進的1.4奈米製程技術將於2028至2029年實現量產，部分支出將集中在這一領域。此製程節點有望推動邊緣裝置和AI在汽車電子、物聯網應用、機器人的大幅成長。

除了先進製程之外，所有製程和各種電子設備的需求預計將大幅成長，從而推動成熟製程設備的投資。

同時，記憶體將成為設備支出成長第二快的領域，三年內支出將達到1,360億美元。預計三年內DRAM相關設備投資將超過790億美元，因為AI訓練需要更大的資料傳輸頻寬和極低的延遲，從而顯著提升了對高頻寬記憶體（HBM）的需求。至於3D NAND投資也將達560億美元。

其他主要投資將來自類比IC相關設備領域，三年內設備支出將達410億美元，化合物半導體設備支出將達270億美元。

以銷售額觀點來看，半導體產業是具備周期性的，因此整體成長率即使會放緩，但SEMI預測到2030年該產業的銷售額將超過1兆美元。到那時，SEMI預計AI半導體的佔有率將接近50%，約為5000億美元。也就是說，未來AI半導體是全球半導體廠商佈局的重心。

SEMI認為AI推理將不再局限於資料中心，而是將在未來三到五年內擴展到雲端和邊緣運算，這將進一步帶動AI晶片的需求，所以其預測未來兩年，與AI和高效能運算（HPC）相關的新設備的投資將成長 45%，到2030年將成長55%。（1040字；圖1）

參考資料：
SEMI Reports Global 300mm Fab Equipment Spending Expected to Total $374 Billion Over Next Three Years. Semiconductor Digest, 2025/10/8
SEMI forecasts $1tn semiconductor market by 2030. Electronics Weekly, 2025/10/9

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