芯源系統MPS反擊Vicor侵害兩件伺服器電源模組相關專利
科技產業資訊室(iKnow) - 君沉吟 發表於 2026年5月12日
圖、芯源系統MPS反擊Vicor侵害兩件伺服器電源模組相關專利
如表一所示，為了爭取和解侵權爭議的有利條件，芯源系統於5月初在德拉瓦州提起兩件美國專利侵權訴訟，反擊Vicor侵害兩件伺服器電源模組相關專利。
表一、芯源系統在德拉瓦州控告Vicor侵害電源模組相關專利訴訟
| 訴訟案號 |
起訴日 |
法院 |
原告 |
被告 |
專利 |
| 1:26-cv-00514 |
2026/5/3 |
Delaware District Court |
Monolithic Power Systems Inc |
Vicor Corp |
8064202 |
| 1:26-cv-00513 |
2026/5/3 |
Delaware District Court |
Monolithic Power Systems Inc |
Vicor Corp |
9684745 |
US8064202專利範圍說明與侵權比對
如圖一所示，芯源系統於訴狀附件二，舉例說明Vicor的被控產品NBM2317是如何侵害US8064202號專利第1項範圍。
如表二所示，US8064202號專利第一項範圍原文、翻譯，與專利說明書實施例的對應標號。該 '202專利係為電源模組機構相關的改良設計：在 "頂部引線框架" 和 "底層基材結構" 之間，設置 "電路組件"，以形成一夾層結構，並利用金屬通孔和多個連接結構，提供 "電路組件" 間的多條電流通道；如此實現電源模組的雙面散熱冷卻效果，且形成雙面遮蔽電磁干擾的功效。
圖一、芯源系統說明Vicor產品NBM2317侵害US 8064202之比對分析表部分截圖
表二、US8064202號專利claim 1原文、翻譯與對應說明書實施例標號
| US8064202 |
US8064202翻譯 |
| 1. A sandwich structure for mini-modules, comprising: |
1. 一種用於微型模組的夾層結構，包括： |
| a top lead frame for thermal cooling, EMI shielding and current carrying, wherein said top lead frame has a top surface and a bottom surface; |
一種用於散熱、電磁干擾屏蔽和電流傳輸的頂部引線框架 (上方 metal lead frame)，該頂部引線框架具有頂面和底面； |
| a bottom structure for thermal cooling, current carrying and circuit controlling, wherein said bottom structure has a top surface and a bottom surface; |
一種用於散熱、電流導通和電路控制的底部結構 (substrate)，其中所述底部結構具有頂面和底面； |
| internal components, wherein said internal components comprise at least a first set of one or more components, further wherein a first side of each of said first set of one or more components is mounted on said top surface of said bottom structure; |
內部組件 (Die 1、Die 2)，其中所述內部組件包括至少第一組一個或多個組件，其中該第一組一個或多個組件的第一側面安裝在所述底部結構 (substrate) 的頂面上； |
| a first set of one or more connecting structures, each of said first set of one or more connecting structures for connecting each of said first set of one or more components with said bottom surface of said top lead frame; and |
第一組的一個或多個連接結構 (D、E)，所述第一組一個或多個連接結構中的每個連接結構用於將該第一組一個或多個組件 (Die 1、Die 2) 與所述頂部引線框架 (lead frame) 的底面連接；以及 |
| a second set of one or more connecting structures connected between said bottom surface of said top lead frame and said top surface of said bottom structure for providing one or more current paths for said internal components. |
第二組一個或多個連接結構 (C) 連接在所述頂部引線框架 (lead frame) 的底面 和 所述底部結構 (substrate) 的頂面之間，用於為該內部組件提供一個或多個電流路徑。 |
US9684745專利範圍說明與侵權比對
如圖二所示，芯源系統於訴狀附件二，說明用來設定電源模組輸出電壓/電流參數的Vicor電源系統配置軟體工具(Power System Configurator, PSC)，是如何侵害US9684745號專利第11項範圍。
如表三所示，US9684745號專利第11項範圍原文、翻譯，與專利說明書實施例的對應標號。該 '745專利係為電源系統配置軟體工具的改良設計：使用者透過電腦圖形化介面來輸入需求，例如：輸出電壓、開關頻率、保護閾值… 等等電壓調節器相關參數；軟體工具進行模擬後，自動決定一組內部校正參數值，再透過資料傳輸介面，把內部校正參數值從電腦下載給電壓調節器，實現自動化數位校正。
一般IC設計產業專利申請案可能多著重在IC內部電路設計、封裝機構、與韌體程式，芯源系統將其專利保護態樣擴張到提供給客戶使用的IC設定配置軟體工具，尋求更為完整的專利保護。(1916字；圖1)
圖二、芯源系統說明Vicor電源系統配置軟體工具侵害US9684745號專利之比對分析表部分截圖
表三、US9684745號專利claim 11原文、翻譯與對應說明書實施例標號
| US9684745 |
US9684745 翻譯 |
| 11. A method of calibrating a voltage regulator, the method comprising: |
11. 一種電壓調節器114校準方法，該方法包括： |
| displaying a graphical user interface that shows a virtual representation of a voltage regulator on a screen of a computer; |
在電腦100螢幕上顯示一個圖形使用者介面 170，該介面顯示電壓調節器114的虛擬表示152； |
| selecting, by way of the graphical user interface, a value for a parameter of the voltage regulator; |
透過圖形使用者介面170 選擇電壓調節器 114 的參數值； |
| simulating operation of the voltage regulator on the computer in accordance with the selected value for the parameter of the voltage regulator; |
根據所選電壓調節器參數值，在電腦上模擬電壓調節器運作 (步驟193)； |
| after simulating the operation of the voltage regulator, transmitting an internal calibration setting from the computer to the voltage regulator, the internal calibration setting comprising data for making the voltage regulator operate in accordance with the selected value for the parameter of the voltage regulator; |
在模擬電壓調節器運作後，將一內部校準設定從電腦100傳遞到該電壓調節器114，該內部校準設定包括使該電壓調節器按照所選電壓調節器參數值運作的資料； |
| receiving the internal calibration settings in the voltage regulator; and |
電壓調節器接收該內部校準設定；以及 |
| calibrating the voltage regulator in accordance with the internal calibration setting. |
根據該內部校準設定校準電壓調節器。 |
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