圖、地緣政治下的新勢力：星馬半導體與IC設計新創近期全球半導體產業的焦點主要圍繞於兩大主軸：一是美中科技角力，二是台灣半導體產業所扮演的關鍵角色。然而，在兩大焦點外，全球跨國企業在追求「去風險化」（De-risking）的同時，也正將目光投向新加坡與馬來西亞（以下簡稱星馬），悄然催生出不容忽視的區域新勢力。
壹、星馬成為中美科技戰下的「去風險化」關鍵節點
隨著AI與次世代晶片需求擴張，全球半導體出口持續攀升。在這波科技浪潮中，東協六國（ASEAN-6）亦緊跟快速成長行列，出口份額穩居全球半導體約23%。其中，新加坡與馬來西亞憑藉既有的產業基礎與地緣優勢，在順應全球技術剛需的同時，也成功轉化為跨國企業分散風險的重要節點。
圖1 中美科技戰下東協六國半導體產品出口：攀升且份額仍穩佔全球20%
資料來源：Maybank (2024), Southeast Asia’s Chip Race; International Trade Centre (ITC)統計資料，本研究繪製。
一、新加坡：去風險背景下持續吸引跨國投資，強化製造、封測、記憶體與特殊製程能量
新加坡半導體產業生態涵蓋基礎研究、晶片設計、晶圓製造、封裝測試、軟體/EDA，以及材料與設備等關鍵環節。依新加坡經濟發展局（EDB）資料，新加坡約占全球半導體產出10%、全球晶圓製造產能5%，並占全球半導體設備產量約20%，顯示其在全球半導體供應鏈中具備一定地位。整體而言，新加坡透過吸引跨國企業設點、承接全球與區域製造及封測分工，並結合當地學研能量，形塑出高度國際化且開放型的半導體產業生態。
在研發與人才基礎方面，新加坡國立大學、南洋理工大學及新加坡科技研究局（A*STAR）等機構，為技術研發與高階人才培育提供支撐。在設計與軟體端，吸引高通、Marvell、MaxLinear、博通等國際企業設點，也可見台灣聯發科、瑞昱等企業布局；Synopsys、Cadence、西門子、camLine等企業進駐，反映其在晶片設計工具、製程管理與工程軟體服務上具產業基礎。在製造端，主要由跨國企業與合資模式帶動，包括GlobalFoundries、美光、聯電、SSMC、VSMC等案例，投資多集中於成熟製程、特殊製程、記憶體或相關製造能力，反映新加坡作為全球半導體分工中穩定區域製造節點的角色。在封裝測試與材料設備方面，日月光、欣銓、UTAC、星科金朋、Silicon Box、意法半導體與長電科技等布局，顯示其在封測與先進封裝相關環節具備發展條件；應用材料、科磊、ASMPT、Soitec與Pall等企業布局，也說明其半導體生態已延伸至製程支援、材料供應與設備服務等。
若從美中科技競爭與全球供應鏈去風險化背景觀察，新加坡近年持續吸引半導體跨國企業投資，逐步強化其在製造、封裝測試、記憶體與特殊製程等環節的產業能量。這些投資可能反映出其憑藉相對穩定的制度環境、既有產業基礎及國際企業信任，成為跨國企業進行全球產能配置與風險分散時的重要據點。例如在記憶體與次世代技術方面，美光持續深化在新加坡投資布局，2025年宣布在新加坡興建高頻寬記憶體（HBM）先進封裝廠，該廠預計2026年開始營運，並自2027年起逐步擴大先進封裝產能，以回應AI成長帶動的需求；另據後續公開報導，美光亦規劃在新加坡投資新記憶體晶圓廠，用於支援3D NAND生產，預計2028年下半年開始產出。這些布局顯示新加坡在高階儲存與後段先進封裝環節的重要性有所提升。
在晶圓製造方面，GlobalFoundries於2023年啟用新加坡新廠，擴充300mm晶圓產能；聯電Fab 12i Phase 3則於2025年啟用，並以22/28奈米製程為主，用於顯示驅動、IoT記憶體與連網晶片等產品；世界先進與NXP合資成立的VSMC，也規劃於新加坡興建300mm晶圓廠，初期量產預計於2027年開始。此外，SSMC作為NXP與台積電長期合資的8吋晶圓廠，持續扮演成熟製程供應節點。這些案例共同顯示，新加坡在晶圓製造端的定位較接近「成熟製程與特殊應用製程基地」，而非參與先進製程競爭行列。
在封裝測試與系統支援方面，新加坡正逐步完善整體配套條件。除既有封測廠與製造基地外，Silicon Box等新興先進封裝企業的出現，顯示新加坡有意承接Chiplet、AI晶片與高效能運算（HPC）相關的後段封裝需求。同時，材料、設備與工程服務企業在新加坡的布局，也使其半導體生態不僅限於單一製造環節，而是逐步向製程支援、測試、先進封裝與研發服務延伸。
綜合而言，新加坡近年半導體投資的核心特徵，可概括為三個方向：第一，承接跨國企業去風險化下的區域產能配置，成為企業分散風險的重要據點之一；第二，聚焦成熟製程、特殊製程、記憶體與先進封裝等具有穩定需求的環節，避免先進製程競爭；第三，透過矽光子、HBM、Chiplet先進封裝與高可靠度車用/工業晶片等布局，提升其在全球供應鏈中的價值，持續深化其作為成熟製程、特殊製程、記憶體、封裝測試與設備支援平台的角色。
圖2 新加坡半導體生態系
資料來源：參考自新加坡半導體產業協會(Singapore Semiconductor Industry Association, SSIA)的會員清單，本研究繪製。
二、馬來西亞：去風險背景下強化封測優勢，並向功率半導體、設備與設計服務延伸
在中美科技競爭與全球半導體供應鏈重組背景下，馬來西亞近年被視為跨國企業分散供應鏈風險重要據點。然而，核心優勢仍主要集中於組裝、封裝與測試、後段製程、功率半導體、半導體設備製造支援，及部分IC設計服務。馬來西亞政府近年提出國家半導體戰略（NSS），將發展方向鎖定IC設計、先進封裝與半導體製造設備；公開報導亦指出，馬來西亞約占全球半導體測試與封裝市場的13%，顯示其既有優勢仍在後段製程。
在設計端與軟體/EDA方面，馬來西亞在IC設計、ASIC/SoC設計服務、嵌入式系統與儲存相關設計方面已具一定基礎。此環節涵蓋博通、Lattice、Efinix、StarFive、Tessolve、Synkom等國際企業，及SkyeChip、Oppstar、Infinecs、Symmid等本地晶片設計與設計服務業者，並有Synopsys提供設計工具支援，不過整體仍處於向上游設計能力擴張的階段，並展現出本地與國際業者共同構建的設計支援生態。
在晶圓製造與前段製程方面，馬來西亞產業定位聚焦於「成熟製程、特殊製程與功率半導體導向」，當地具代表性晶圓代工廠SilTerra為200mm晶圓廠，提供CMOS、射頻（RF CMOS）、混合訊號、高壓、MEMS、BCD與功率金氧半場效電晶體等製程與設計服務。此外，英飛凌於居林布局的200mm碳化矽（SiC）功率半導體廠，為全球最大且最高效的SiC功率元件廠之一，顯著提升馬來西亞在電動車、能源轉換與工業控制供應鏈中的戰略地位。
另在組裝、測試與封裝端，馬來西亞的產業基礎最為雄厚。該環節聚集德州儀器、美光、威騰電子、Amkor、日月光、意法半導體、Renesas、東芝、Bosch、Simmtech等國際大廠，以及Inari、KESM、Carsem、Kaltech、Globetronics等當地代表性業者。這些企業的長期布局，使馬來西亞累積成熟工程人才、製造管理能力與跨國供應鏈。
在材料與設備端，馬來西亞已逐步累積測試設備、製程設備零組件、精密工程與製造支援能力，成為供應鏈去風險化下的重要升級方向。其中，科林研發位於檳城製造基地是其全球網絡中較大的製造廠，主要負責半導體製程設備製造與供應鏈支援。同一環節還聚集Keysight、UCT、Teradyne、Advantest、ASMPT、VAT，以及Waftech、ViTrox、Pentamaster、Aemulus、Elsoft、QES等馬來西亞本地企業，顯示出完整的設備支援生態鏈。
綜合而言，馬來西亞半導體產業定位可概括為：以封裝測試與後段製程為核心，並向IC設計、功率半導體、成熟/特殊製程、半導體設備製造與材料支援延伸的區域型半導體生態系。其優勢來自檳城、居林等地長期累積的電子製造基礎、跨國企業投資、本地封測與設計服務業者，以及Lam Research、Infineon等龍頭大廠投資所帶動的升級動能。較保守地說，馬來西亞並非取代台灣、韓國或美國的先進製程基地，而是在全球供應鏈去風險化下，穩固並強化其作為全球封測、功率半導體、成熟製程與設備支援重要節點的角色。
圖3 馬來西亞半導體生態系
資料來源：參考自SSIA、InvestPenang; Malaysian Investment Development Authority ; Malaysia Semiconductor Industry Association; AMRO staff’s illustrations，本研究繪製。
三、地緣政治壓力下區域設備供應路徑變遷
如同前述，新加坡在全球半導體供應鏈中同時具備晶圓製造、設備製造與封測支援功能。依新加坡經濟發展局資料，新加坡約占全球半導體產出10%，並占全球半導體設備產量約20%，其製造布局多聚焦於車用、工業、IoT與通訊等成熟製程或特殊製程應用。相較之下，馬來西亞則長期扮演全球後段製程重鎮，MIDA與Reuters等資料均指出，馬來西亞約占全球半導體封裝、組裝與測試市場13%，其優勢來自長期累積的外資製造基礎、後段製程聚落、工程人才與相對具成本競爭力的營運環境。
在美中科技競爭升溫下，半導體設備供應鏈面臨更嚴格出口管制與法規調整。美國國會在2026年4月2日提出《多邊硬體技術管制協調法案》（MATCH Act），其目的在於強化半導體製造設備出口管制，並促使盟友在關鍵設備與零組件管制上與美國規則更加一致，雖該法案仍處於提案階段，但也反映出美國強化多邊技術管制體系的政策方向。
在此背景下，結合既有對中出口管制措施，美國半導體設備大廠如應用材料、科林研發與科磊等，面臨一方面須遵守美國出口管制，另一方面仍需維持全球客戶服務、備品供應與區域營運韌性的壓力。因此，將部分製造、組裝、維修或供應鏈支援能力布局於新加坡、馬來西亞等第三地。從中國的角度來看，美國出口管制確實推動其採取兩類應對策略。第一，是加速國產替代，扶植北方華創、中微公司等本土設備供應商，以降低對美、日、荷等外部設備來源的依賴。第二，是調整國際採購與供應鏈路徑。在先進設備受限的情況下，中國仍需支撐大量成熟製程產能與既有晶圓廠運作，因此對半導體設備、零組件、模組與維修耗材仍有持續需求。
據《日經亞洲》及相關整理，2025年中國自新加坡與馬來西亞進口半導體設備的金額明顯上升，而自美國直接進口的金額則下降至近年低點。相關報導指出，中國2025年自新加坡、馬來西亞進口半導體設備分別約達57億美元與34億美元；相較之下，自美國直接進口額約為20億美元，年減約34%。這一變化顯示，在出口管制與供應鏈重組下，中國半導體設備採購路徑出現部分轉向東南亞節點的現象。然而，這一現象可能反映三種因素：第一，美系、日系或歐系設備商在東南亞已有製造、組裝、維修與備品供應據點；第二，中國成熟製程擴產帶動對非最先進設備與零組件的需求；第三，既有機台維修、模組更換與耗材供應，使零組件與服務貿易的重要性上升。換言之，美中科技競爭與出口管制並未使半導體設備供應鏈完全脫鉤，而是促使其出現「合規下區域重組」。新加坡與馬來西亞因分別具備設備製造、成熟製程、封裝測試與工程支援基礎，成為跨國設備商與中國晶圓廠之間更重要的區域節點。
圖4 中美科技戰下中國半導體設備進口
資料來源：International Trade Centre(ITC)統計資料，本研究繪製。
此外，地緣政治亦驅動了跨國併購動態。例如，2025年美國GlobalFoundries與GSME分別收購新加坡的AMF與SiNBLE，旨在擴大矽光子IP與先進設計能力；反之，中國企業如華天科技與CGP基金，則分別收購馬來西亞的Unisem與SilTerra，以整合當地的製造產能與封測資源。
圖5 星馬作為美中角力下的技術補位與跨國併購
資料來源：本研究繪製。
貳、進出口結構看臺灣與星馬半導體之跨國供應鏈網絡關係
從前述產業布局與投資資料來看，新加坡與馬來西亞在東南亞半導體供應鏈中的重要性提升。新加坡約占全球半導體產出10%，並掌握全球半導體設備產量約20%；馬來西亞則長期具備後段製程基礎，約占全球半導體組裝、測試與封裝市場13%。兩者雖同為東南亞半導體重鎮，但產業功能有所差異：新加坡較偏向成熟與特殊製程、記憶體、設備與先進封裝支援；馬來西亞則以封裝、測試、後段製程與功率半導體相關製造支援為主要基礎。
若進一步從臺灣與星馬之間的半導體IC（HS8542）進出口數據觀察，雙邊關係更接近「上下游分工與區域調度」的供應鏈網絡。就雙邊貿易資料來看，臺灣對新加坡出口約213億美元，主要品項包括混合IC、晶圓與晶粒；臺灣自新加坡進口約40.6億美元，主要包括晶圓與記憶體。臺灣對馬來西亞出口約160億美元，主要為混合IC、晶圓與晶粒；臺灣自馬來西亞進口約64.3億美元，則以處理器及控制器、混合IC為主。這種品項差異，初步反映臺灣與星馬之間可能存在半成品輸出、區域加工、封測服務或成品回流等分工型態。
就臺灣與新加坡的關係而言，可初步概括為「記憶體互補與晶圓調度」模式。臺灣出口至新加坡的品項以其他混合IC、單石數位IC晶圓與晶粒等為主，可能反映部分晶圓或晶粒半成品被送往新加坡進行後續製造、測試、封裝、企業內部調度或供應鏈配置。由於新加坡聚焦成熟/特殊製程、記憶體與設備支援，這類往來多與跨國IDM、晶圓代工廠或封測服務的區域分工有關。反向來看，新加坡出口至臺灣的主要品項包括其他單石數位IC晶圓與記憶體，其中記憶體進口單價相對較高。這與新加坡既有的記憶體製造與高階儲存產品布局（如美光長期布局NAND與先進封裝產能）具有一定關聯，呈現較高價位記憶體與特定晶片供應特徵，可能支援臺灣伺服器、資通訊產品或系統組裝端對儲存元件的需求。
就臺灣與馬來西亞關係而言，則較接近「後段封測與成品回流」模式。臺灣出口至馬來西亞的品項以其他混合IC、單石IC晶粒與晶圓等為主，初步推測臺灣將部分未封裝或中間階段的晶片半成品輸往馬來西亞，這與馬來西亞作為全球封測後段製程基地的定位相符。反向進口部分，臺灣自馬來西亞進口的品項以處理器及控制器、混合IC等為主，可能代表部分輸往馬來西亞的晶圓或晶粒，在完成封裝、測試或後段處理後，以具備較完整功能的晶片成品形式回流臺灣。這種垂直分工模式，說明馬來西亞在臺灣資通訊、伺服器或電子系統供應鏈中可能扮演後段加工節點角色。
綜合而言，星馬半導體崛起對臺灣的影響不宜簡化為「取代」或「競爭」。從目前可見的產業定位與進出口結構來看，新加坡與馬來西亞更可能在臺灣半導體供應鏈中扮演網絡節點：新加坡提供特殊成熟製程、記憶體、設備與部分先進封裝支援；馬來西亞則提供大規模封裝測試、後段加工與部分處理器/控制器成品回流功能。較保守地說，這種分工有助於臺灣企業增加區域產能調度彈性，並降低單一地點集中風險。
若進一步從美國與中國市場的HS8542進口結構觀察。首先，在美國市場，臺灣與馬來西亞均為重要供應來源，其中臺灣對美出口以高單價的處理器與控制器等品項為主，馬來西亞則在處理器與混合IC等品項上亦具一定出口規模。結合前述臺灣對馬來西亞出口晶圓、晶粒及混合IC，而馬來西亞再向主要終端市場出口處理器與控制器的貿易結構，初步推測，在美國市場，臺灣與馬來西亞間可能同時存在分工互補與部分市場重疊。
圖7 2025年美國半導體IC進口市場
資料來源：International Trade Centre(ITC)統計資料，本研究繪製。
在中國市場，臺灣仍維持較高比重與較高單價的處理器及控制器供應，顯示臺灣在高單價邏輯IC、處理器與控制器等品項上仍具相對優勢。相較之下，馬來西亞與新加坡在中國市場的供應結構，較多集中於記憶體、混合IC或中低單價處理器相關品項，反映其在後段封測、成熟製程、記憶體與區域供應鏈調度上的角色。從目前數據來看，星馬在中國市場對臺灣高單價處理器與控制器的直接替代壓力尚不明顯；但在成熟製程、封測、記憶體與部分中低單價IC品項上，仍可能形成一定程度的區域競合。
圖8 2025年中國半導體IC進口市場
資料來源：International Trade Centre(ITC)統計資料，本研究繪製。
參、星馬半導體產業政策朝向高價值提升
在全球地緣政治風險升高與供應鏈重組下，新加坡與馬來西亞均嘗試透過國家戰略與區域合作，提升在國際半導體價值鏈中的功能定位。不過，兩國升級路徑並不相同：新加坡強調研發轉化、高信任治理、先進封裝、矽光子與設備支援等高附加價值環節；馬來西亞則在既有封裝測試與電子製造基礎，試圖向IC設計、先進封裝、功率半導體與製造設備延伸。整體而言，兩國是在原有製造基礎上，逐步補強研發、設計、封裝升級與區域供應鏈整合功能。
一、新加坡戰略轉型：邁向「Lab-to-Fab」與高階治理
新加坡半導體政策核心，在於透過穩定制度環境、研發基礎、人才培育與合規治理能力，吸引跨國企業將較高附加價值的研發、製程轉化、先進封裝與區域管理功能布局於當地。由於面臨土地、電力、用水與減碳壓力，其半導體升級方向較可能聚焦於「高技術密度」與「高信任度」環節。
1. 政策工具與研發投入
新加坡於RIE2030架構下推出半導體旗艦計畫，投入8億新元深耕高影響力技術，深化國家半導體轉化與創新中心（NSTIC）技術能量。其中，預計於2027年在淡濱尼正式啟用的國家級R&D Fab（研發晶圓廠），將配置12吋產業級設備，旨在落實「實驗室到工廠（Lab-to-Fab）」商用轉化，透過提供具產業規模的共享研發環境，讓中小企業與新創公司無須在早期投入極高昂的廠房建置成本，即可進行製程驗證，降低商業化門檻。所聚焦之關鍵領域，涵蓋先進封裝（包含2.5D/3D異質整合與混合鍵合技術）、矽光子技術（提供8吋與12吋的異質整合平台），鎖定下一代資料中心光通訊與AI高效能運算基礎設施，及低功耗晶片與特定場域應用。
2. 生態系分工與區域整合
在學研端，以NUS與NTU為核心，重點帶動邊緣AI、晶片內記憶體運算等前沿架構研發，並積極向醫療檢測等場域延伸。在產業端，則緊密結合聯發科、瑞昱、美光、GlobalFoundries（包含收購的AMF）、Marvell、SEALSQ及世界先進與NXP合資的VSMC等大廠的投資，形成多元布局。
圖9 新加坡半導體重點政策:聚焦先進封裝、矽光子與第三類半導體研發
資料來源：本研究繪製。
3. 代表性IC設計新創聚焦於相容成熟製程
新加坡代表性IC設計新創（如Zero-Error Systems、optoML、nsc等）的發展特徵為：創辦人多為學研機構衍生或由國際大廠工程師創立。其業務多聚焦於相容成熟製程、高毛利的利基領域（例如抗輻射航太晶片、邊緣設備低功耗AI加速器、MicroLED顯示器技術等），以避開製程微縮的極端資本競爭。
圖10 新加坡代表性IC設計新創聚焦於相容成熟製程
資料來源：本研究繪製。
二、馬來西亞產業升級：由後段封測往前端IC設計邁進
馬來西亞長期在全球半導體供應鏈中扮演後段製程與封裝測試重鎮角色。隨著地緣政治風險升高、供應鏈去風險化及AI伺服器需求成長，馬來西亞近年開始透過國家政策與區域群聚布局，嘗試將產業定位從傳統後段封測與電子製造，逐步延伸至IC設計、先進封裝、功率半導體、半導體設備與資料中心相關基礎設施。
1.政策工具與國家策略
馬來西亞於2024年提出「國家半導體策略」（NSS），規劃至少250億馬幣財政支持，設定吸引約5,000億馬幣投資、培訓6萬名高技能工程師、扶植本土設計與先進封裝企業等目標。這顯示馬來西亞希望在既有OSAT與電子製造基礎上，補強IC設計、先進封裝、晶圓製造及設備等高附加價值環節，以降低過度集中於後段製程的結構限制。此外，政府於2025年與ARM合作，規劃取得設計IP並培訓工程人才，協助本土企業發展AI與資料中心晶片，這可視為進入AI晶片應用領域的政策訊號，但能否在2030年前形成具國際競爭力的產業，仍有待觀察。
2.區域群聚與核心發展
馬來西亞已逐步形成多核心布局。檳城長期聚集Intel、Infineon、Keysight、日月光等大廠，具備製造、封測與設備基礎，近年推動「Penang Silicon Design @5km+」以補強IC設計、驗證與人才培育能力；雪蘭莪州則以「半導體IC設計園區」為亮點，吸引ARM、SkyeChip、群聯相關公司MaiStorage等單位參與，定位為設計、IP授權與新創育成平台。惟此類佈局仍屬初期，成效取決於人才、工具取得、IP成本及客戶驗證能力。柔佛則鄰近新加坡，具備土地與電力條件，近年吸引科技製造與資料中心投資，可能與新加坡形成跨境分工，成為承接AI資料中心、跨境製造與供應鏈基礎設施的重要節點。
圖11 馬來西亞半導體重點政策: 後端封測往前端IC設計邁進
資料來源：本研究繪製
3.代表性IC設計新創聚焦於邊緣AI
大馬的IC設計新創如Skychip、Oppstar、MaiStorage等，正強攻邊緣AI與IC設計外包服務。其中，Skychip已於2025年推出首款馬來西亞自主設計的邊緣AI處理器Mars 1000（採用7nm製程，鎖定機器人與汽車應用）。
圖12 馬來西亞代表性IC設計新創聚焦於邊緣AI
資料來源：本研究繪製。
三、跨境雙引擎：「柔佛－新加坡經濟特區」（JS-SEZ）資源互補
值得關注的是，星馬推出「柔佛－新加坡經濟特區」(JS-SEZ)，試圖透過雙邊資源互補實現「新加坡管理、柔佛製造」雙引擎模式。企業可以把研發與區域總部設在新加坡，享受智財保護與金融法務便利；同時在一小時車程外的柔佛設立晶圓製造或資料中心，享受較低的土地與人力成本。在這裡以可以看到需多具中資背景的資料中心。受到土地、電力及減碳政策的約束，新加坡無法大規模承接低成本製造或高耗能的AI運算，而此特區成為亞太區新興的AI算力廊道。其中，該特區已吸引多家跨國大型資料中心與數位基礎設施業者進駐（如萬國數據、字節跳動等），正加速在此布局，試圖利用柔佛的資源紅利與星馬交界的戰略位置，在美中科技戰之間尋求全球化營運的新緩衝地帶。
圖13 星馬雙引擎柔佛－新加坡經濟特區(JS-SEZ)
資料來源：International Trade Centre(ITC)統計資料，本研究繪製。
結論與建議
在全球地緣政治風險升高與供應鏈重組壓力下，新加坡與馬來西亞憑藉穩定的制度環境與產業基礎，逐漸成為全球半導體供應鏈去風險化的重要節點。近期包括GlobalFoundries、美光、應用材料與科林研發等跨國大廠，均持續深化在星馬的製造、研發或區域營運布局，反映國際企業正透過多據點配置以分散風險。與此同時，在技術管制壓力下，中國半導體產業亦可能透過東南亞既有聚落，維持部分設備、零組件與產能調度的彈性。對臺灣而言，現階段與星馬兩國的半導體關係仍以互補為主，體現在晶圓調度、記憶體互補與封測回流的分工網絡中。然而，隨著星馬近期清晰將政策指向「價值鏈提升」，積極布局IC設計、先進封裝與特殊應用晶片，這意味著既有互補網絡，可能隨著星馬持續向上下游延伸、加速累積當地產能，進而逐步走向部分環節的直接競合。
雖然星馬潛在競爭難以撼動臺灣在先進製程的領先地位，但全球半導體供應鏈並非僅由先進製程所支撐，而是由先進、成熟、特殊製程與封測共同構成。即使是高階運算晶片，實際運作仍需仰賴電源管理、感測、控制與類比等大量成熟製程晶片的協同支援。若從臺灣產業結構來看，除了先進製程外，亦有聯電、世界先進、力積電、穩懋、環球晶、日月光等，在成熟與特殊應用市場耕耘。此外，成熟/特殊製程因具備成本效益與長效穩定性，至今仍是車用電子、工業控制、消費性電子、新能源與物聯網等剛性需求市場不可或缺的基礎。因此，成熟與特殊製程的產能配置、區域分工與市占變化，也將持續影響全球關鍵零組件議價結構與供應鏈韌性。基於此，星馬在成熟製程、特殊製程與先進封裝加速布局，雖非立即性替代威脅；但也反映國際供應鏈在地化與多元化中長期趨勢，成為探討全球區域競合與供應鏈策略時不容忽視的發展方向。(8706字；圖1)
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